دستگاه اسپاترینگ رومیزی مدل DSR1 با ابـعاد کوچک و قیمتی بسیار مناسب قادر است به روش اسپاترینگ اقدام به لایه نشانی هدفهایی از جنس فلزات نجیب مانند طلا، پلاتین و پالادیوم نموده و عمدتا به عنوان پوشش دهنده نمونه های میکروسکوپ الکترونی در آزمایشگاه های تحقیقاتی مورد استفاده قرار می گیرد. همچنین این دستگاه با قابلیت…
DST3, یک سیستم لایه نشانی در خلاء به روش اسپاترینگ (کندوپاش) با محفظه شیشه ای و پمپ توربومولکولار می باشد. این دستگاه مجهز به سه کاتد مگنترون آبگرد دو اینچی بوده و با دارا بودن منابع تغذیه RF,DC قادر به لایه نشانی گروه وسیعی از مواد شامل فلزات (اکسیدی و غیر اکسیدی) نیمه هادی و سرامیک ها می باشد…
دستگاه تبخیر حرارتی در خلاء با ابعاد بسیار مناسب در مدل رومیزی قادر است در طی کمتر از ۱۰ دقیقه به فشار مورد نظر رسیده و عملیات لایه نشانی را از سه بوته یا بسکت مختلف شروع کند و اقدام به ساخت انواع لایه های مختلف نماید. قابلیت لایه نشانی از سه منبع تبخیر به صورت همزمان، امکان ایجاد لایه های آلیاژی توسط این دستگاه را فراهم …
PLD – T یک سیستم لایه نشانی خلاء بالا است که قادر به لایه نشانی رنج وسیعی از مواد با استفاده از لیزر پالسی (لایه نشانی لیزر پالسی) و یا تبخیر حرارتی می باشد. در روش لایه نشانی با استفاده از لیزر پالسی، منبع تبخیر (لیزر) در خارج از محفظه قرار داده می شود و پرتو لیزر از طریق یک پنجره تحت زوایه مناسب…
دستگاه لایه نشانی ترکیبی اسپاترینگ و تبخیر حرارتیDST3-T , یک سیستم لایه نشانی در خلاء با محفظه شیشه ای بزرگ و پمپ توربومولکولار می باشد. این دستگاه مجهز به سه کاتد مگنترون آبگرد دو اینچی برای انجام لایه نشانی به روش اسپاترینگ (اسپاترینگ کند و پاش) و یک سامانه تبخیر حرارتی برای انجام لایه نشانی …
DST1-300، یک سیستم لایه نشانی تحت خلاء به روش اسپاترینگ (کند و پاش) با محفظه شیشه ای و پمپ توربومولکولار می باشد. این دستگاه مجهز به یک کاتد مگنترون بوده و با قابلیت نصب منابع تغذیه RF و DC، قادر به لایه نشانی گروه وسیعی از مواد شامل فلزات (اکسیدی و غیر اکسیدی)، نیمه هادی ها و و سرامیک ها می باشد.
سامانه لایه نشانی مگنترون اسپاترینگ متشکل از دو کاتد با قابلیت تنظیم زاویه در سه جهت و سامانه لایه نشانی تبخیر حرارتی می باشد. این سیستم شامل منبع تغذیه RF همراه با مچینگ باکس خودکار و منبع تغذیه DC به منظور اسپاترینگ رنج وسیعی از فلزات و دی الکتریک ها می باشد. همچنین منبع تغذیه با قابلیت ایجاد ۳۰۰ آمپر جریان…
دستگاه پوشش دهنده کربن با ابـعاد کوچک و قیمتی بسیار مناسب قادر است به روش تبخیر حرارتی اقدام به لایه نشانی کربنروی سطوح مختلف نموده و عمدتا به عنوان پوشش دهنده نمونه های میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) در آزمایشگاه های تحقیقاتی مورد استفاده قرار می گیرد. این دستگاه قابلیت استفاده جهت آماده سازی…
دستگاه پوشش دهنده کربن با ابـعاد کوچک و قیمتی بسیار مناسب قادر است به روش تبخیر حرارتی اقدام به لایه نشانی کربن روی سطوح مختلف نموده و عمدتا به عنوان پوشش دهنده نمونه های میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) در آزمایشگاه های تحقیقاتی مورد استفاده قرار می گیرد. مدل DCT مجهز به پمپ توربو مولکولار…
DST1-170، یک سیستم لایه نشانی تحت خلاء به روش اسپاترینگ (کند و پاش) با محفظه شیشه ای و پمپ توربومولکولار می باشد. این دستگاه مجهز به یک کاتد مگنترون بوده و با دارا بودن یک منبع تغذیه DC با توان ۸۰ وات، قادر به لایه نشانی گروه وسیعی از فلزات (اکسیدی و غیر اکسیدی)، می باشد. این مدل مناسب برای آماده سازی…
DSCT، یک دستگاه با دو درِ قابل تعویض به منظور انجام فرایند اسپاترینگ و تبخیر حرارتی کربن می باشد. این دستگاه مجهز به پمپ توربومولکولار بوده و قابلیت اسپاترینگ رنج وسیعی از فلزات را دارا است. این مدل مناسب برای آماده سازی نمونه ها به منظور مشاهده با میکروسکوپ های الکترونی می باشد. لایه نشانی در یک محیط…
دستگاه DSCR با ابـعاد کوچک و قیمتی بسیار مناسب قادر است به روش اسپاترینگ اقدام به لایه نشانی هدفهایی از جنس فلزات نجیب مانند طلا، پلاتین و پالادیوم نماید و همچنین این دستگاه با قابلیت تجهیز به سیستم لایه نشان کربن امکان لایه نشانی کربن از نخ کربنی به روش تبخیر حرارتی را نیز فراهم می کند. این سیستم عمدتا به…
| DSR1 | DSCR | DCR | DST1-170 | DST1-300 | DSCT | DCT | DST3-A | DST3-S | DST3-TA | DST3-TS | DTT | PLD | PLD-T | Options & Features |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | Sputtering | |||||
| ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | Carbon Evaporation | ||||||||||
| ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | Resistance Thermal Evaporation | ||||||||||
| ✔ | ✔ | Pulsed Laser Deposition | ||||||||||||
| ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | Multi Layer Deposition | |||||||
| ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | Co-Sputtering or Co-Evaporation | ||||||||||
| ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | RF Power | |||||||||
| ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | DC Power | |||||
| ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | High Current Power | ||||||
| ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | Rotary |
| ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | Turbo | |||
| S | S | S | S | L | S | S | L | L | L | L | L | L | L | Size of Vacuum Chamber |
| ۱ | ۱ | ۱ | ۱ | ۱ | ۳ | ۳ | ۳ | ۳ | ۳ | ۳ | ۳ | Number of Targets or Thermal Sources |