مگنترون کاتدهای غیرتعادلی
مگنترون کاتدهای غیرتعادلی و تعادلی در سیستمهای اسپاترینگ دارای مزایا و معایبی هستند که در مطلب “مگنترون اسپاترینگ تعادلی و غیرتعادلی” بیان شدهاند.
اثر فشار محفظه بر اندازه دانههای لایه نازک در اسپاترینگ
به منظور کاهش ذرات هوا در محفظه لایهنشانی و تشکیل لایهای تمیز، لایههای نازک در یک محفظه خلاء با فشاری کمتر از فشار هوای اتمسفر تهیه میشوند.
Outgassing چیست؟ | پدیده Outgassing
یکی از مهمترین منابع ورود گاز به محفظه خلاء در سیستمهای خلاء بالا، گازهایی است که از سطوح اجسام موجود در محفظه خلاء دفع میشود که همان Outgassing نامیده میشود.
یکنواختی لایه های نازک با روش اسپاترینگ
در کاربردهای علمی و صنعتی یکنواختی لایه های نازک اهمیت فراوان دارد وبا مگنترون اسپاترینگ با دقت بالا(کمتر از ۲% اختلاف در ضخامت بر روی زیرلایه)قابل دستیابی است.
لایه های نازک مس و دی سی اسپاترینگ
افزایش مقاومت لایه های نازک مس به دلیل پدیدههای مختلف مانند پراکندگی ناشی از عیوب (جای خالی، نابجایی، مرز دانهها) و پراکندگی از سطح و فصل مشترک لایه میباشد.
مگنترون اسپاترینگ پالسی
مگنترون اسپاترینگ پالسی یک روش لایه نشانی بخار فیزیکی، برای تولید لایههای نازک از مواد مختلف رسانا یا نارسانا است که جایگزینی برای اسپاترینگ RF نیز میباشد.
فوتولیتوگرافی یا Photolithography
لیتوگرافی به ایجاد الگوی مشخص بر روی سطح با استفاده از ماسکهای نوری گفته میشود و لیتوگرافی نوری یا فوتولیتوگرافی، رایجترین نوع لیتوگرافی میباشد.
لایه نازک و انواع آن
لایه نازک، لایهای از مواد است که ضخامتی در بازه یک نانومتر تا چند میکرومتر دارد. ایجاد لایه نازکها با استفاده از روشهای لایه نشانی، اساس بسیاری از صنایع است.
فرآیند پلاسما در میکروفلوئیدها
اصلاح سطح به کمک پلاسما جهت بهبود خواص سطحی مواد، با پاک سازی آلایندهها از سطح انجام میشود و فرآیند پلاسما در میکروفلوئیدها نیز مورد استفاده قرار میگیرد.
لایه نشانی همزمان – Co-Deposition
در لایه نشانی همزمان، بیش از یک منبع لایه نشانی یا تارگت به کار گرفته میشوند تا طیف وسیعی از ترکیبات و آلیاژهای جدید با کیفیتهای منحصر به فرد تولید شوند.
کاربردهای پلاسمای تحت خلاء
پلاسمای تحت خلاء فرآیندی است که گاز در یک محیط کم فشار، مانند محفظه شیشهای یونیزه میشود و با کنترل جریان گاز و ولتاژ، میتواند اثرات متمایزی را ایجاد کند.
محصول جدید شرکت پوششهای نانو ساختار DSCT-T
شرکت پوششهای نانوساختار،موفق به طراحی و ساخت دستگاه اسپاترینگ، لایه نشان کربن و تبخیر حرارتی – DSCT-T شد که امکان لایه نشانی به سه روش،دریک دستگاه را دارد.
آخرین شماره ماهنامه فناوری نانو
شرکـت پوشــشهای نانوساختـار و ماهنامه فناوری نانو بیش از ۱۰ سال همکاری نزدیکی داشته و هر یک به سهم خود در توسعه و رونق فناوری، نقش به سزایی ایفا میکنند.
چگونه از یک پمپ توربومولکولار مراقبت کنیم؟
خراب شدن پمپ توربومولکولار در یک سیستم لایه نشانی، منجر به از کار افتادن کل سیستم میشود. پس توجه به نکاتی که در حفظ و نگهداری پمپها اهمیت دارد، ضروری است.
رسوب دهی فیزیکی بخار – Physical Vapor Deposition
رسوب دهی فیزیکی بخار یا PVD ،مجموعهای از روشهای لایه نشانی در خلاء است که حین آنها ماده جامدی بخار میشود و بر روی زیرلایه به شکل لایه نازک قرار میگیرد.
رسوب دهی شیمیایی بخار – Chemical Vapor Deposition
رسوب دهی شیمیایی بخاریا CVD ، فرایند شیمیایی ایجاد لایههایی با کاربردهای گوناگون بر روی سطوح مختلف است و سطح موردنظر درمعرض بخار مواد شیمیایی قرار میگیرد.
Outgassing چیست؟ | Outgassing در سیستمهای خلاء
در سیستمهای خلا بالا مهمترین منبع اختلال در خلاء محیط، گازهایی است که از سطوح اجسام موجود در محفظه خلاء دفع میشود که به اصطلاح به آن Outgassing میگویند.
روش لایه نشانی اسپاترینگ | Sputtering Deposition Method
در اسپاترینگ ،ذرات پرانرژی پلاسما یا گاز به سطح یک ماده جامد برخورد کرده وذرات میکروسکوپی ازآن جدا میشود.ایجاد یا حذف لایههای نانومتری،کاربرد فراوان دارد.